型号 | 5SNG 0200Q170300 | 种类 | 绝缘栅(MOSFET) |
---|
沟道类型 | N沟道 | 导电方式 | 耗尽型 |
---|
用途 | AM/调幅 | 封装外形 | CER-DIP/陶瓷直插 |
---|
材料 | ALGaAS铝镓砷 | 电压等级 | 1700V |
---|
电流等级 | 200A | 封装 | LoPak |
---|
|
1968年,日立开发出超高速逻辑混成大规模集成电路技术,1966年研发了硅晶体管LTP的加工技术,1978年大规模推进半导体制造与销售,后期跃进为十大功率半导体生产商。
2018年,日立与ABB达成合作协议,拟110亿美元收购ABB的电网业务80.1%的股份,该收购于2020年实际完成,日立和ABB电网业务组建合资企业,完成后的半导体业务归口在日立ABB电网有限公司–半导体事业部,产品应用于机车牵引,工业及能源传输等需要高可靠性的领域。新的日立能源传承了日立和ABB两家公司共250年的历史。公司业务遍布90多个,员工约3.6万,总部位于瑞士。
整合后的系列产品包括门极可关断晶闸管(GTO),绝缘栅双极晶体管(IGBT),集成门极换流晶闸管(IGCT),金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、晶闸管(SCR)及二极管等,其在额定电流150至12000安培和额定电压200至8500伏特的各种应用领域中表现出的性能。
日立能源公司的LoPak是的机械兼容的econo型双IGBT模块。它设置了一个新的基准,完全切换性能高达175°C。它是专门为的内部电流共享而设计的,提供的热利用率和提高的鲁棒性。
此外,我们还提供了LoPak 1200 V和1700 V的一个可选功能:预应用的热界面材料(TIM)。
TIM的使用改善了模块基板/散热器接口上的热传导,确保了在长期运行中更加稳定。典型应用包括:
风力发电机组
变速驱动器
电源
电能质量
UPS